端末メーカー側も熱対策に手をこまねいているわけではない。ソニー株式会社が手がけるXperiaシリーズをはじめ、最新のハイエンド端末ではベイパーチャンバー（金属製極薄放熱板）の大型化や高熱伝導グラファイトシートの多層配置など、ハードウェアレベルでの放熱効率向上が図られている。
進化を続けるモバイルテクノロジーは、熱を一点に留めず筐体全体へ分散させて自然放熱を促す構造を追求している。つまり、端末の外装が熱くなること自体は、内部のプロセッサから正常に熱が逃げている証拠でもある。この熱移動の仕組みを阻害しないことこそが、最も確実な端末保護につながる。
